作为2025世界智能产业博览会系列活动之一，8月29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆举行。市委副书记、市长胡衡华参加有关活动。

中国工程院院士李克强，副市长郑向东参加。

此次大会以“开源拓界众行致远”为主题，致力于促进智能汽车产业协同创新，为全球贡献智能汽车生态“中国方案”。

会议期间，胡衡华前往华润微电子、奥松半导体、中国电科、开放原子开源基金会、爱亚系统、兆易创新等企业展台，了解汽车芯片行业发展趋势，察看汽车传感器、安全芯片、芯片开发工具、车用操作系统等，就推动汽车芯片软硬件协同、加强产品集成、完善产业生态等，与企业负责人进行交流。

大会还聚焦智能汽车产业发展关键环节，举行了行业闭门会、生态大会、芯片大会和园区行，与会专家、企业负责人围绕开源共建模式的深化应用、商业模式与生态可持续性、标准体系与产业生态协同机制等话题进行了探讨，举行了芯片企业战略签约仪式、车控操作系统和芯片适配认证实验室启动仪式，发布了全球首个面向量产的车用操作系统开源“星辉计划”和安全气囊点火驱动芯片及系统解决方案暨新品。